Sem aquecer, novos processadores serão 1000 vezes mais rápidos

DISSIPANDO O CALOR

Uma parceria entre a IBM e a 3M promete, através de técnicas de mecânica quântica, desenvolver processadores até 1000 vezes mais rápidos que os usados atualmente.

Com uma cola especial e montagem engenhosa será possível empilhar 100 camadas ultra-finas de “wafers” em silício sem que haja qualquer problema de aquecimento.

Assim, processadores com maiores frequências vão equipar múltiplos dispositivos como computadores portáteis, smartphones e micro-processadores.

Processadores 1 mil vezes mais rápidos

1 MIL VEZES MAIS VELOZ QUE O MELHOR PROCESSADOR ATUAL

Recentemente vimos Steve Jobs metendo pressão no maior fabricante de chips, a Intel, ao “exigir” que os processadores consumissem menos energia e tivessem um desempenho melhorado, face ao que conhecemos e utilizamos atualmente.

Estas exigências e o próprio dinamismo do mercado dos dispositivos móveis, têm colocado sobre os fabricantes de processadores uma pressão cada vez maior para desenvolver processadores cada vez mais finos, pequenos, com mais rendimento e menos consumo de energia, respeitando os limites físicos dos próprios dispositivos.

Como a tecnologia de transístores já chegou ao seu limite extremo, surgem projetos a apontar como inevitável a aposta na mecânica quântica.

No entanto ainda não foi tudo explorado e uma recente inovação aparece através de uma parceria entre a IBM e a 3M.

Para tornar um processador actual 1000 vezes mais rápido seriam precisos avanços completamente revolucionários na tecnologia que se utiliza atualmente no seu fabrico, correto?

Não necessariamente, segundo a IBM e a 3M, que conseguiram desenvolver uma técnica que pode ser considerada um dos maiores “hacks” já realizados na indústria de processadores.

E qual é o ingrediente secreto para esta receita de sucesso?

É nada mais nada menos que cola e uma técnica de montagem minuciosa e engenhosa. Claro que não se trata de uma cola qualquer, mas que se assemelha mais a camadas adesivas ultra-finas que conseguem dissipar de forma eficiente o calor.

Através deste adesivo fabricado pela 3M, é possível empilhar 100 camadas de “wafers” em silício, fabricados pela IBM, sem que haja qualquer problema de aquecimento.

O resultado será mais que evidente, processadores com maiores frequências, que podem ser usados em múltiplos dispositivos como computadores portáteis, smartphones e micro-processadores.

Mas esta descoberta não irá se restringir a processadores com uma frequência combinada superior ao que conhecemos hoje. As duas empresas pretendem, com esta técnica, aumentar ainda o papel dos processadores num dispositivo, de modo a que possam incluir chips de memória e conectividade para ligação em rede.

Isto significa que, em termos práticos, não serão apenas fabricados processadores até 1000 vezes mais rápidos que o melhor processador atual.

É dado também um passo importante ao passar algumas funcionalidades nucleares para o processador, reduzindo componentes essenciais num dispositivo e com isso reduzindo o seu tamanho — ou como alternativa dotar um dispositivo com mais espaço para outros extras tecnológicos.

(Veja o vídeo acima onde a IBM explica de forma mais simples o conceito)

A IBM prevê que no final de 2013 esta tecnologia irá entrar em produção e que numa primeira fase será aplicada em servidores.

Depois esperam que em 2014 a tecnologia comece a ser comercializada de forma a chegar a qualquer pessoa.

Visto no pplware 

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