Sem aquecer, novos processadores serão 1000 vezes mais rápidos

DISSIPANDO O CALOR
Uma parceria entre a IBM e a 3M promete, através de técnicas de mecânica quântica, desenvolver processadores até 1000 vezes mais rápidos que os usados atualmente.

Com uma cola especial e montagem engenhosa será possível empilhar 100 camadas ultra-finas de “wafers” em silício sem que haja qualquer problema de aquecimento.

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